TY  - BOOK
AU  - Kurach Joanna
TI  - Kompozycja POLYMENT SIEGEL W do wykonywania powłokowych posadzek epoksydowych
SN  - 8372269521
PY  - 2000///
CY  - Warszawa
PB  - Instytut Techniki Budowlanej
N1  - Bibliogr
ER  -