Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules / edited by William D. Brown.
Rodzaj materiału:
TekstJęzyk: angielski Serie: IEEE Press Series on Microelectronic SystemsSzczegóły wydania: New York : IEEE Press, 1999.Opis: XXXII, 791 s. : il. ; 26 cmISBN: - 0780347005
| Typ dokumentu | Obecna biblioteka | Kolekcja | Sygnatura | Status | Kod kreskowy | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Niewypożyczane | Biblioteka Politechniki Poznańskiej w czytelni | Czytelnia | A 144886 | Dostępny | 0000031600 |
Liczba zamówień: 0
Indeks.
Bibliogr. przy rozdz.