000 01881cam a2200361 i 4500
001 zz2007905991
003 NUKAT
005 20251228142856.0
008 070418s2007 pl f u |000 0 pol c
020 _a9788325120535
035 _a(OCoLC)749372034
040 _aKIEL 008/JK
_cKIEL 008/JK
_dKIEL 008/LD
041 1 _apol
_heng
088 _a31.080.01
245 0 0 _aPrzyrządy półprzewodnikowe - Badania mechaniczne i klimatyczne - Część 30: Wstępne narażanie niehermetycznych przyrządów przeznaczonych do montażu powierzchniowego przed badaniami nieuszkadzalności PN-EN 60749-30 /
_cPolski Komitet Normalizacyjny.
246 1 3 _aSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005)
246 3 0 _aPN-EN 60749-30:2007
246 3 0 _aWstępne narażanie niehermetycznych przyrządów przeznaczonych do montażu powierzchniowego przed badaniami nieuszkadzalności
260 _aWarszawa :
_bPolski Komitet Normalizacyjny,
_c2007.
300 _a2, 13 s. ;
_c30 cm.
336 _aTekst
337 _aBez urządzenia pośredniczącego
338 _aWolumin
500 _aNiniejsza norma jest polską wersją Normy Europejskiej EN 60749-30: 2005. Została ona przetłumaczona przez Polski Komitet Normalizacyjny i ma ten sam status co wersje oficjalne.
500 _aICS 31.080.01.
500 _aZawiera tab.
590 _aWprowadza EN 60749-30:2005, IDT; IEC 60749-30:2005, IDT; Zastępuje PN-EN 60749-30:2005 (U); Zatwierdzona 31 stycznia 2007 r.
710 1 _aPolska.
_bPolski Komitet Normalizacyjny.
710 1 _aPolska.
_bPolski Komitet Normalizacyjny.
_bWydział Wydawnictw Normalizacyjnych.
_4pbl
_9101635
920 _a978-83-251-2053-5
999 _c38220
_d38220